[发明专利]一种新型的毫米波雷达芯片量产测试方法及装置有效
| 申请号： | 201910606037.1 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110441744B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李思成;卢煜旻;朱欣恩;曹建;黄勇 | 申请（专利权）人： | 上海矽杰微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/40 | 分类号： | G01S7/40;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种新型的毫米波雷达芯片量产测试方法及装置，毫米波雷达芯片量产测试方法包括以下步骤：步骤S1，提供被测芯片；步骤S2，使被测芯片1的发射端发射第一射频信号，并使被测芯片的接收端接收第一射频信号；步骤S3，提供交流直流转换器件使第一射频信号转换为直流信号；步骤S4，提供集成电路自动测试装置对直流信号进行测试，以及对被测芯片的接收端接收第一射频信号进行测试。有益效果在于：毫米波雷达芯片量产测试过程中，芯片接收自身发射的信号进行测试和经过交流变直流使用集成电路自动测试装置进行测试，这样简化了测试程序，进而缩减了开发周期，同时不需要外挂高频仪表进而降低了测试成本，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 毫米波 雷达 芯片 量产 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种新型的毫米波雷达芯片量产测试方法，其特征在于，所述毫米波雷达芯片量产测试方法包括以下步骤：步骤S1，提供一被测芯片；步骤S2，使所述被测芯片的发射端发射一第一射频信号，并使所述被测芯片的接收端接收所述第一射频信号；步骤S3，提供一交流直流转换器件使所述第一射频信号转换为一直流信号；步骤S4，提供一集成电路自动测试装置对所述直流信号进行测试，以及对所述被测芯片的接收端接收所述第一射频信号进行测试。
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