[发明专利]一种具有散热贴片结构的刚性电路板

摘要

本发明涉及一种具有散热贴片结构的刚性电路板，包括刚性电路板和固定柱，所述刚性电路板的外壁分布有固定冶具，且固定冶具的下端两侧安置有滑块，所述固定柱分布于固定冶具的内壁顶部，且固定柱的顶端安置有伸缩短杆。该发明通过喷锡层与连接孔，喷锡层沿连接孔的外壁相互贴合，线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层，该介电层用来保持线路及各层之间的绝缘性，作为整个刚性电路板的基材，同时由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护，在连接孔内喷洒喷锡层，防止无法上锡的情况。

主权项

1.一种具有散热贴片结构的刚性电路板及其生产工艺，包括刚性电路板(1)和固定柱(4)，其特征在于：所述刚性电路板(1)的外壁分布有固定冶具(2)，且固定冶具(2)的下端两侧安置有滑块(3)，所述固定柱(4)分布于固定冶具(2)的内壁顶部，且固定柱(4)的顶端安置有伸缩短杆(5)，所述伸缩短杆(5)的内壁顶部贯穿有伸缩短杆(5)，且伸缩短杆(5)的顶部外壁贴合有第一压缩弹簧(6)，所述第一压缩弹簧(6)的顶部分布有固定筒(7)，且固定筒(7)的顶部设置有限位结构(8)，所述刚性电路板(1)的顶部内壁贴合有软垫圈(9)，且刚性电路板(1)的中部贴合有铝合金板(10)，所述滑块(3)的下端贴合有摩擦垫(12)，所述刚性电路板(1)的中部顶端开设有U型环(11)，所述铝合金板(10)的下端贴合有限位块(13)，且限位块(13)的内壁贴合有散热结构(15)，所述铝合金板(10)的内壁开设有风孔(14)。