[发明专利]陶瓷生片制造工序用剥离膜有效
| 申请号： | 201910609385.4 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110696148B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 市川慎也;深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B28B1/32;C09D183/07;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)、(2)具备基材(11)与设置于基材(11)的单面侧的剥离剂层(12)，剥离剂层(12)由剥离剂组合物形成，所述剥离剂组合物含有：不具有聚有机硅氧烷链与倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(A)；具有聚有机硅氧烷链且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引发剂(D)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 工序 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷生片制造工序用剥离膜，其具备基材与设置于所述基材的单面侧的剥离剂层，其特征在于，/n所述剥离剂层由剥离剂组合物形成，所述剥离剂组合物含有：/n不具有聚有机硅氧烷链与倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(A)；/n具有聚有机硅氧烷链且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(B)；/n具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；及/n光聚合引发剂(D)。/n
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