[发明专利]一种双面线路板加工工艺有效
| 申请号： | 201910613001.6 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112218449B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 傅传琦 | 申请（专利权）人： | 梅州市鸿利线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514100*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面线路板加工工艺，包括开料、烤板、蚀刻、退膜、压合、压合检查、钻孔、钻孔检查、除胶、孔化、线路检查、电镍金、电铜、电锡、退锡、蚀刻检查、阻焊、阻焊检查、成型、清洗、测试、成品，还具体包括以下工艺，内层线路制作；内层线路检查；焊接工艺；印制线路板的热设计；印制线路板的减振缓冲设计；印制线路板的抗电磁干扰设计。本发明主要是增加其新的设计理念以及制造工艺来提高双面线路板集成化生产，总体提高其电子产品领域的大规模、集成化生产工艺，并通过在内层线路制作工艺以及焊接工艺中进行了新的创新工艺，改变了传统小规模，在今后增加双面线路板的使用寿命，使用安全性能的提升上均有大幅度的改进。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 线路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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