[发明专利]线路板电镀方法在审
| 申请号： | 201910613120.1 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110351957A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 余辉;李绪东;虞成城;张辉;谈兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋;任芹玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。本发明无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 线路板 排布 背面 电镀均匀性 参数一致 节约 制作 | ||
【主权项】：
1.一种线路板电镀方法，其特征在于，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。
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