[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910614137.9 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111834314B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈英儒;陈宪伟;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括半导体管芯、重布线路结构及连接垫。重布线路结构位于半导体管芯上且电连接到半导体管芯。连接垫嵌入在重布线路结构中且电连接到重布线路结构，且连接垫包括障壁膜及位于障壁膜之下的导电图案，其中障壁膜的表面与重布线路结构的外表面实质上齐平。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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