[发明专利]高频放大电路及半导体装置在审
| 申请号： | 201910614889.5 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111541426A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 濑下敏树;栗山保彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H03F1/26 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供使输出端口间的隔离性能提高的高频放大电路。根据一个实施方式，高频放大电路具备第1放大电路、第2放大电路及噪声指数改善电路，具备：单一输出模式，从第1放大电路及第2放大电路中的一方输出放大后的信号；及分路输出模式，从第1放大电路及第2放大电路这双方输出放大后的信号。第1放大电路，将源极经由第1源极电感器而接地且在栅极被施加输入信号的第1晶体管、与从漏极输出将从上述第1晶体管的漏极输出的信号放大后的信号且栅极接地的第3晶体管级联连接而成。第2放大电路具备具有与第1放大电路同样的电路常数的电路元件。噪声指数改善电路将第1晶体管的源极及第2放大电路的第2晶体管的源极经由电容器而连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 放大 电路 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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