[发明专利]氟系基板、铜箔基板及印刷电路板在审
| 申请号： | 201910614981.1 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112063082A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 廖德超;陈豪昇;张智凯;张宏毅 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K7/14;C08K9/12;C08K3/22;C08K3/36;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B3/08;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/32 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;吕锋锋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上，并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。 | ||
| 搜索关键词： | 氟系基板 铜箔 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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