[发明专利]一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法在审
| 申请号： | 201910615770.X | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112212693A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张锐;范冰冰;张瑜萍;李明亮;王海龙;邵刚;许红亮;卢红霞;陈德良;宋勃震;陈勇强;张新月 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D11/00 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 450001 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，属于贴片电子元件的制备技术领域。该贴片电子元件坯料的微波排胶方法包括步骤：将待进行排胶处理的贴片电子元件坯料微波加热至140～450℃并进行保温处理。本发明采用微波加热的方式对贴片电子元件坯料进行排胶，该方法充分利用微波烧结清洁、高效的特点，可以快速高效地除去贴片电子元件坯料内含有的胶状物质，降低了贴片电子元件坯料排胶的时间及能耗，能够快速得到纯净的贴片电子元件坯料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 坯料 微波 方法 | ||
【主权项】：
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