[发明专利]用于接合半导体封装件的接合头和方法、半导体封装件在审
| 申请号： | 201910617940.8 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110729209A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李相勋;申志源;白亨吉;郭旻根;李种昊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/488 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了用于接合半导体封装的方法、接合头以及半导体封装件，所述方法包括：将半导体芯片装载在衬底上，并通过使用接合工具将半导体芯片接合到衬底，所述接合工具包括用于按压半导体芯片的按压表面以及从按压表面的一侧延伸的倾斜表面。将半导体芯片接合到衬底包括：通过按压接合工具使设置在衬底和半导体芯片之间的接合剂变形，并且使接合剂变形包括：通过将接合剂的一部分突出超过半导体芯片来生成圆角，并以圆角的顶表面沿着所述倾斜表面生长的方式生长圆角。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 衬底 接合工具 接合 接合剂 圆角 按压 按压表面 倾斜表面 变形 半导体封装件 半导体封装 生长 顶表面 接合头 装载 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于接合半导体封装件的方法，所述方法包括：/n将半导体芯片装载在衬底上；以及/n通过使用接合工具将所述半导体芯片接合到所述衬底，所述接合工具包括用于按压所述半导体芯片的按压表面以及从所述按压表面的一侧延伸的倾斜表面，/n其中，将所述半导体芯片接合到所述衬底包括：通过按压所述接合工具使设置在所述衬底和所述半导体芯片之间的接合剂变形，以及/n其中，使所述接合剂变形包括：通过使所述接合剂的一部分突出超过所述半导体芯片而产生圆角，并以所述圆角的顶表面在所述倾斜表面的延伸方向上生长的方式生长所述圆角。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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