[发明专利]一种新型低温陶瓷发热体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910618307.0 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110248432A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 白春锋;范文筹;施小罗;刘志潜;何龙;刘宗玉 | 申请（专利权）人： | 范文筹 |
| 主分类号： | H05B3/44 | 分类号： | H05B3/44;H05B3/02;H05B3/03;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 415000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型低温陶瓷发热体及其制造方法，包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极，所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构，所述发热线路及所述电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。因发热线路在低温陶瓷发热体的圆管内表面，升温速率极快，热量散失少。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基体 发热 低温陶瓷 发热体 内表面 圆柱状结构 电极印刷 焊接电极 热量散失 空心孔 叠合 卷制 圆管 制造 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种新型低温陶瓷发热体，包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体上的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极，所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构，其特征在于，所述发热线路及所述焊接电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。
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