[发明专利]硬掩模组合物、硬掩模层以及形成图案的方法有效

专利信息
申请号: 201910618657.7 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110713588B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 林栽范;梁善暎;金瑆焕;金昇炫;朴裕信 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: C08G61/10 分类号: C08G61/10;G03F7/11;G03F7/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 韩国京畿道龙仁*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种硬掩模组合物、硬掩模层以及形成图案的方法,所述硬掩模组合物包括聚合物及溶剂,所述聚合物包括经取代的亚联苯基结构单元,其中所述经取代的亚联苯基结构单元包括具有羟基的C6到C30芳基以及具有羟基的C3到C30杂芳基中的至少一者。
搜索关键词: 模组 硬掩模层 以及 形成 图案 方法
【主权项】:
1.一种硬掩模组合物,包括:/n聚合物,包括经取代的亚联苯基结构单元;以及/n溶剂,/n其中所述经取代的亚联苯基结构单元的亚联苯基中的每一亚苯基的至少一部分经具有至少一个羟基的C6到C30芳基以及具有至少一个羟基的C3到C30杂芳基中的至少一者取代。/n
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