[发明专利]一种流态化化学气相沉积锆包覆层的系统及方法有效
申请号: | 201910619516.7 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110318031B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 朱庆山;向茂乔;赵宏丹;宋淼 | 申请(专利权)人: | 中国科学院过程工程研究所 |
主分类号: | C23C16/06 | 分类号: | C23C16/06;C23C16/44 |
代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 陈琳琳;张红生 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种流态化化学气相沉积锆包覆层的系统及方法。初始原料粉体在流化床内经过预处理,随后在包覆流化床中实现锆包覆层的制备。本发明制备锆包覆材料具有以下优势:(1)包覆材料的形状和尺寸不受限制,能够在非常复杂形状零部件或粉体上沉积Zr包覆层;(2)生产成本低,环境友好,能够实现锆源的循环利用;(3)显著降低了传统Zr包覆层的温度;(4)通过连续进出料的流化床,从而能够实现连续规模化批量生产,具有良好的经济效益和社会效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 化化 学气相 沉积 覆层 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种流态化化学气相沉积锆包覆层的系统,其特征在于,所述系统包括:第一粉体料仓(1)、流化床(2)、气化装置(3)、第一旋风分离装置(4)、第二粉体料仓(5)、待包覆材料料仓(6)、包覆流化床(7)、第二旋风分离装置(8)、尾气处理装置(9)、中转料仓(10)、回收料仓(11)、产品仓(12);所述第一粉体料仓(1)的出料口与所述流化床(2)的进料口通过管道和料阀相连接;所述流化床(2)底部的进气口通过管道和气阀与惰性气体相连接;所述气化装置(3)的进气口通过管道和气阀与惰性气体相连接;所述气化装置(3)的出气口与所述流化床(2)的进气口通过管道相连接;所述流化床(2)的出气口与所述第一旋风分离装置(4)的进气口通过管道相连接;所述第一旋风分离装置(4)的出料口与所述流化床(2)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第一旋风分离装置(4)的出气口通过管道与所述尾气处理装置(9)相连接;所述流化床(2)的出料口与所述第二粉体料仓(5)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第二粉体料仓(5)的进气口通过管道和气阀与惰性气体相连接;所述待包覆材料料仓(6)的出料口与所述包覆流化床(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第二粉体料仓(5)的出料口与所述包覆流化床(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述包覆流化床(7)的进气口通过管道和气阀与惰性气体相连接;所述包覆流化床(7)的出气口与所述第二旋风分离装置(8)的进气口通过管道相连接;所述第二旋风分离装置(8)的出料口与所述包覆流化床(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第二旋风分离装置(8)的出气口通过管道和所述尾气处理装置(9)相连接;所述包覆流化床(7)的出料口与所述中转料仓(10)的进料口通过管道和料阀相连接;所述中转料仓(10)的出料口与所述回收料仓(11)的进料口通过管道和料阀相连接;所述回收料仓(11)的出料口与所述包覆流化床(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述中转料仓(10)的出料口与所述产品仓(12)的进料口通过管道和料阀相连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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