[发明专利]光电传感器控制系统及其封装方法在审
| 申请号： | 201910621498.6 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110323214A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王朝中;李国添;张海军 | 申请（专利权）人： | 深圳摩特智能控制有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 田嘉嘉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的光电传感器控制系统及其封装方法，包括基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。由此，可以将控制芯片、有源器件和无源器件较好的集成在一起，实现SIP封装，大大缩小产品的体积，并且，可以提高灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 源器件 控制芯片 无源器件 基板 焊点 封装 光电传感器控制 保护层 阻焊层 绝缘层 依次设置 灵敏度 连通 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种光电传感器控制系统的封装方法，其特征在于，包括：制备基板，在所述基板中形成至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次形成阻焊层和保护层，暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；将至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件对应设置在所述基板上；搭线，将所述有源器件与所述焊点进行连通；以及形成覆盖层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。
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