[发明专利]净化处理装置及净化处理方法有效
| 申请号： | 201910622128.4 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110838461B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 崔钟锡;蔡在慜;朴成珍;郑然圭;朴重协;金枓封;李秀雄;郑恩知;赵丁寅;李俊昊 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 熊玉兰;冯志云 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种净化处理装置，其可包括：支承台，搭载收纳有对象物的容器；多个气体供应端口，设置于支承台，当容器搭载在支承台上时，多个气体供应端口与容器的气体流入孔连通；气体排出端口，设置于支承台，当容器搭载在支承台上时，气体排出端口与容器的气体流出孔连通；气体供应单元，通过多个气体供应端口向容器内供应净化气体；以及，气体排出单元，通过气体排出端口排出容器内的净化气体。 | ||
| 搜索关键词： | 净化 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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