[发明专利]电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体有效
| 申请号： | 201910624889.3 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110305357B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 加藤哲裕;下西弘二;栗野幸典 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/10 | 分类号： | C08J9/10;C08J9/00;C08L9/02;C08L23/16;C08L23/22;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/22;B32B15/04;B32B15/20;F28F21/02;F28F21/06;F28F21/08;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 传导性 发泡 叠层体 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置用热传导性叠层体，在25％压缩强度为50～190kPa、厚度为0.05～1.0mm、且表观密度为0.1～1.5g/cm3的发泡体片的至少一面上具有热传导率为200W/m·K以上的热传导性片，所述发泡体片含有弹性体树脂，并且所述叠层体的厚度为0.08～1.50mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910624889.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
