[发明专利]晶圆级超声波感测装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910627340.X | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112216784A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 金玉丰;马盛林;赵前程;邱奕翔;刘欢;李宏斌;龚丹 | 申请（专利权）人： | 茂丞科技(深圳)有限公司;北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/113;H01L41/23;H01L41/31;H01L41/333;G01H11/08;G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 刘莉 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级超声波感测装置及其制造方法，所述晶圆级超声波感测装置包括基板组件、超声波元件、第一保护层、第一导电线路、第二导电线路、第二保护层、传导材料、电性连接层及焊接部。基板组件包含第一晶圆及第二晶圆，第二晶圆覆盖第一晶圆上的凹槽而界定出中空腔体。超声波元件与中空腔体的投影叠合。第一保护层围绕超声波元件。第一晶圆、第二晶圆、第一保护层在第一侧表面与第一导电线路共平面，在第二侧表面与第二导电线路共平面。第二保护层具有开口，传导材料在开口内且接触超声波元件。电性连接层设置于第一侧表面及第二侧表面，焊接部连接电性连接层。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 超声波 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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