[发明专利]引脚框架和半导体装置有效
| 申请号： | 201910628805.3 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110718527B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 梶原义节;柴宪一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 存在将弯曲的引脚保持为预定形状的技术问题。一种引脚框架，包括芯片焊盘以及并排形成于芯片焊盘周边的多个引脚。多个引脚中的各个引脚包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域。另外，第二区域具有在侧视图中向第一区域倾斜的倾斜部，并且多个引脚中的各个引脚形成有与倾斜部相邻的薄壁部。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 框架 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种引脚框架，包括：/n芯片焊盘；以及/n多个引脚，该多个引脚并排形成于所述芯片焊盘的周边，/n其中，所述多个引脚中的各个引脚均包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域，并且/n所述第二区域具有在侧视图中向所述第一区域倾斜的倾斜部，并且/n所述多个引脚中的各个引脚均形成有与所述倾斜部相邻的薄壁部。/n
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