[发明专利]激光切割设备的校正方法、激光切割设备、及储存介质有效
| 申请号： | 201910633075.6 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110270770B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王双;贾长桥;盛辉;张凯;林克斌 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割设备的校正方法，包括以下步骤：通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统检测所述直线平台的移动量；根据所述CCD定位系统检测的所述移动量确定所述CCD定位系统的误差，并根据所述CCD定位系统的误差确定CCD定位系统定位坐标；通过所述CCD定位系统获取场镜的实际移动量，并根据所述场镜的实际移动量及所述CCD定位系统定位坐标确定所述场镜的移动误差；根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正。本发明还公开了一种激光切割设备及计算机可读存储介质，达成了提高激光切割设备的切割精度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 设备 校正 方法 储存 介质 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割设备的校正方法，其特征在于，所述激光切割设备的校正方法包括以下步骤：通过激光干涉仪对直线平台进行校正，并通过CCD定位系统检测所述直线平台的移动量；根据所述CCD定位系统检测的所述移动量确定所述CCD定位系统的误差，并根据所述CCD定位系统的误差确定CCD定位系统定位坐标；通过所述CCD定位系统获取场镜的实际移动量，并根据所述场镜的实际移动量及所述CCD定位系统定位坐标确定所述场镜的移动误差；根据所述场镜的移动误差对所述场镜进行线性校正。
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