[发明专利]包括分布式写入驱动布置的半导体器件及其操作方法有效
申请号: | 201910635960.8 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN110729004B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 藤原英弘;廖宏仁;王俐文;张琮永;陈炎辉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G11C7/12 | 分类号: | G11C7/12;G11C7/18;G11C11/419 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 根据本申请的实施例,一种半导体存储器器件包括:本地写入位(LWB)线;本地写入位_bar(LWB_bar)线;全局写入位(GWB)线;全局写入位_bar(GWBL_bar)线;区段列,每区段包括位单元;位单元的每个包括锁存电路和将对应的LWB和LWB_bar线连接到锁存电路的第一通路栅极和第二通路栅极;以及分布式写入驱动布置。分布式写入驱动布置包括:全局写入驱动器,包括在GWB线和LWB线之间连接的第一反相器、以及在GWB_bar线和LWB_bar线之间连接的第二反相器;以及包括在每个区段的内部处的本地写入驱动器,每个本地写入驱动器包括在GWB线和LWB线之间连接的第三反相器;以及在GWB_bar线和LWB_bar线之间连接的第四反相器。本申请的实施例提供了半导体存储器器件和在分布式基础上在SRAM宏中写入‑驱动列的方法。 | ||
搜索关键词: | 包括 分布式 写入 驱动 布置 半导体器件 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器器件,包括:/n本地写入位(LWB)线;/n本地写入位_bar(LWB_bar)线;/n全局写入位(GWB)线;/n全局写入位_bar(GWBL_bar)线;/n区段列,每个区段包括位单元;/n所述位单元的每个包括锁存电路以及将对应的所述LWB线和所述LWB_bar线连接到所述锁存电路的第一通路栅极和第二通路栅极;以及/n分布式写入驱动布置包括全局写入驱动器和本地写入驱动器:/n所述全局写入驱动器包括:/n在所述GWB线和所述LWB线之间连接的第一反相器;以及/n在所述GWB_bar线和所述LWB_bar线之间连接的第二反相器;以及/n每个区段中包含的所述本地写入驱动器,每个本地写入驱动器位于对应所述区段的内部,每个本地写入驱动器包括:/n在所述GWB线和所述LWB线之间连接的第三反相器;以及/n在所述GWB_bar线和所述LWB_bar线之间连接的第四反相器。/n
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