[发明专利]一种用于三寸晶圆贴蜡的方法有效

专利信息
申请号: 201910637111.6 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN110400771B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 王忠远;袁超;万远涛 申请(专利权)人: 浙江光特科技有限公司;重庆电子工程职业学院
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;B05C9/00;B05C9/08
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 韩云涵
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于三寸晶圆贴蜡的方法,在恒温加热台上放置一块陶瓷盘,然后开启恒温加热台,设定温度为60℃,当陶瓷盘的温度升至设定温度时保持恒温一段时间,用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡;把尺寸大小为三寸的晶圆放置于蜡层上,将恒温加热台升温至80℃;用无尘纸团按压三寸晶圆并在上下左右四个方向进行移动;用无尘纸团按压三寸晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈;重复步骤S3‑S4,直至气泡直径小于1mm;用抽真空装置抽吸三寸晶圆上的剩余气泡;将陶瓷盘放置于贴蜡机的冷却板上,使用具有冷却加压的功能的贴蜡机加压0.25MPA。本发明将研磨晶圆尺寸提升至三寸,从而可以提升后续工序的效率,极大提升整体生产效率。
搜索关键词: 一种 用于 三寸晶圆贴蜡 方法
【主权项】:
1.一种用于三寸晶圆贴蜡的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在恒温加热台上放置一块陶瓷盘,然后开启恒温加热台,设定温度为60℃,当陶瓷盘的温度升至设定温度时保持恒温一段时间,用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡;S2:把尺寸大小为三寸的晶圆放置于蜡层上,在60℃的陶瓷盘上进行涂蜡;S3:将恒温加热台升温至80℃,用无尘纸团按压三寸晶圆并在上下左右四个方向进行移动;S4:用无尘纸团按压三寸晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈;S5:重复步骤S3‑S4,直至气泡直径小于1mm;S6:用抽真空装置抽吸三寸晶圆上的剩余气泡;S7:将陶瓷盘放置于贴蜡机的冷却板上,加两张无尘纸,再加一硅胶垫,使用具有冷却加压的功能的贴蜡机加压0.25MPA,完成后拿出即可。
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