[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法在审

专利信息
申请号: 201910639479.6 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN112242359A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 江伟;史波;陈道坤;敖利波;曾丹 申请(专利权)人: 珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/488
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 刘红彬
地址: 519015 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及芯片封装技术领域,公开一种芯片封装结构及芯片封装方法,其中的芯片封装结构包括:芯片本体、绝缘胶膜、绝缘覆盖层和电极引出部件;其中,绝缘胶膜覆盖于芯片本体的底面,绝缘覆盖层覆盖于芯片本体顶面,绝缘胶膜和绝缘覆盖层配合以包裹芯片本体;芯片本体顶面具有电极,电极引出部件的一端与电极电连接、另一端延伸至绝缘覆盖层外。上述芯片封装结构,可以有效减少芯片封装后的体积,同时提高封装效率。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 结构 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司,未经珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910639479.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top