[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法在审
申请号: | 201910639479.6 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN112242359A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 江伟;史波;陈道坤;敖利波;曾丹 | 申请(专利权)人: | 珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/488 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘红彬 |
地址: | 519015 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及芯片封装技术领域,公开一种芯片封装结构及芯片封装方法,其中的芯片封装结构包括:芯片本体、绝缘胶膜、绝缘覆盖层和电极引出部件;其中,绝缘胶膜覆盖于芯片本体的底面,绝缘覆盖层覆盖于芯片本体顶面,绝缘胶膜和绝缘覆盖层配合以包裹芯片本体;芯片本体顶面具有电极,电极引出部件的一端与电极电连接、另一端延伸至绝缘覆盖层外。上述芯片封装结构,可以有效减少芯片封装后的体积,同时提高封装效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
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