[发明专利]SIP封装结构在审
| 申请号： | 201910641045.X | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112242386A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;陈雪晴;周莎莎;陈建;刘硕;杨丹凤 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SIP封装结构，包括第一模组、第二模组，所述第一模组与所述第二模组水平分布或垂直叠加，所述第一模组与所述第二模组的电磁敏感频率不同；所述SIP封装结构还包括屏蔽组件，所述屏蔽组件包括覆盖所述第一模组的第一屏蔽结构、覆盖所述第二模组的第二屏蔽结构，至少部分所述第一屏蔽结构和/或至少部分所述第二屏蔽结构位于所述第一模组和所述第二模组中间。将不同频率敏感的模组和器件分别进行不同的电磁屏蔽技术处、然后进行水平或垂直堆叠、再集成封装，针对不同的次级模组或SOC芯片实现不同的电磁屏蔽要求，且整体结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | sip 封装 结构 | ||
【主权项】：
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