[发明专利]一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块及其制作方法和应用有效
| 申请号： | 201910641103.9 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110231398B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蒲英俊;刘广兴;李正利;冯云国;邓化凌;张广成;李志明;朱广栋;李圣争;刘文 | 申请（专利权）人： | 山东电力工业锅炉压力容器检验中心有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | G01N27/90 | 分类号： | G01N27/90 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 郑平 |
| 地址： | 250002 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电力电缆铅封质量检测领域技术领域，尤其涉及用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块及其制作方法和应用。包括：试块基材、绝缘材料层和缺陷结构；缺陷结构开设在试块基材上，绝缘材料层覆盖在缺陷结构和试块基材上；缺陷结构为八条凹槽，分别为第一至第八凹槽，其中，第一至第四凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，第五至第八凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，且第五至第八凹槽均位于第一至第四凹槽内侧，且第一至第八凹槽之间均不连接；第一、三、五、七凹槽相互平行，第二、四、六、八凹槽相互平行。本发明设计的铅封涡流检测缺陷的模拟试块能够真实模拟被检测铅封的材质、表面状态、覆盖绝缘及缺陷结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铅封 涡流 检测 缺陷 模拟 及其 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，包括：试块基材、绝缘材料层和缺陷结构；所述缺陷结构开设在试块基材上，所述绝缘材料层覆盖在缺陷结构和试块基材上，用于密封缺陷结构及其所在的试块基材的表面；所述缺陷结构为八条凹槽，分别为第一至第八凹槽，其中，第一至第四凹槽的长度相同，第五至第八凹槽的长度相同，且第一至第四凹槽的长度大于第五至第八凹槽的长度；所述第一至第四凹槽的深度依次递增，所述第五至第八凹槽的深度依次递增，且两者的递增方式及递增量相同；所述第一至第四凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，所述第五至第八凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，且第五至第八凹槽均位于第一至第四凹槽内侧，且第一至第八凹槽之间均不连接；第一、三、五、七凹槽相互平行，第二、四、六、八凹槽相互平行。
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