[发明专利]电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线在审
| 申请号： | 201910641313.8 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112243318A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 肖江;刘府芳;杨旭晖 | 申请（专利权）人： | 东莞新能德科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 | 代理人： | 赵爽 |
| 地址： | 523451 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线。该电路板的表面贴装方法包括：(1)将第一电路板的反面和第二电路板的正面固定于贴片载具；(2)对贴片载具上的第一电路板的反面进行第一印刷；(3)对贴片载具上的第二电路板的正面进行第二印刷。本发明所提出的表面贴装方法，同时将两块电路板的反面和正面分别固定于贴片载具，再分别对第一电路板的反面和第二电路板的正面进行印刷，从而实现单线SMT工艺，无需生产模块控制、还节省人力物力，并且，适用于制造非对称电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 表面 方法 单轨 阴阳 生产线 | ||
【主权项】：
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