[发明专利]电子模块在审
| 申请号： | 201910644123.1 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110740572A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 儿玉晃忠;古川将人 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电子模块。公开了包括金属基底、陶瓷基板、和电容器的电子模块。陶瓷基板经由共晶焊料被安装在金属基底上。陶瓷基板包括主基板以及背金属层，该主基板具有面向金属基底的背表面和与该背表面相反的前表面，该背金属层被放置在主基板的背表面上并接合到共晶焊料。管芯电容器沿陶瓷基板的一个边缘被安装在陶瓷基板的前表面上。陶瓷基板的背部设置有未设置背金属层的暴露区域。暴露区域包括：主区域以及边缘区域，所述主区域与沿前表面扩展的管芯电容器的外部形状相对应，所述边缘区域从主区域延伸到陶瓷基板的一个边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 电容器 背金属层 背表面 金属基 前表面 主基板 主区域 焊料 暴露区域 边缘区域 电子模块 共晶 管芯 外部形状 接合 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，包括：/n金属基底；/n至少一个陶瓷基板，所述陶瓷基板经由共晶焊料被安装在所述金属基底上，所述陶瓷基板包括主基板以及背金属层，所述主基板具有面向所述金属基底的背表面和与所述背表面相反的前表面，所述背金属层被放置在所述主基板的所述背表面上并且接合到所述共晶焊料；以及/n管芯电容器，所述管芯电容器沿所述陶瓷基板的一个边缘被安装在所述陶瓷基板的所述前表面上，/n其中，所述陶瓷基板的所述背表面被设置有未设置所述背金属层的暴露区域，并且所述暴露区域包括主区域和边缘区域，所述主区域与沿所述前表面扩展的所述管芯电容器的外部形状相对应，所述边缘区域从所述主区域延伸到所述陶瓷基板的所述一个边缘。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工光电子器件创新株式会社;住友电气工业株式会社，未经住友电工光电子器件创新株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910644123.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
