[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910645240.X | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111223828A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李健;黄俊杰;禹智恩;朴成根 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的至少一侧上，并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层，其中，所述重新分布层包括多个导电图案，并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度，并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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