[发明专利]一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法在审
| 申请号： | 201910646108.0 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110394711A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈兴松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B57/02;B24B41/06;B24B55/02;B24B27/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法，研磨装置包括至少一个磨轮，所述至少一个磨轮的研磨面呈圆柱曲面，倒角加工装置包括研磨装置；工作台，所述工作台包括旋转轴和装载台，所述装载台在所述旋转轴的带动下做自转运动；倒角加工方法包括：在工作台上放置工件，控制工件做自转运动；控制磨轮在自转的同时与所述工件的边缘进行接触，使所述磨轮与所述工件做相对旋转运动以对所述工件进行加工。根据本发明实施例的研磨装置、倒角加工装置及加工方法，采用点接触加工，产生的硅粉更容易排除，研磨液可对研磨点进行有效冷却，确保了硅片加工的质量，减少报废率；通过控制磨轮的运动轨迹可加工出任意边缘轮廓形状的硅片，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨装置 磨轮 倒角加工装置 加工 自转运动 研磨 旋转轴 装载台 工作台 边缘轮廓形状 相对旋转运动 倒角加工 放置工件 硅片加工 生产效率 有效冷却 圆柱曲面 运动轨迹 报废率 点接触 研磨液 硅片 硅粉 自转 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，其特征在于，包括：至少一个磨轮，所述至少一个磨轮的研磨面呈圆柱曲面。
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