[发明专利]一种双向ESD二极管及其制作方法在审
| 申请号： | 201910646936.4 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110379806A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李大强;杨秀斌;胡忠 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/07;H01L21/52 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 龙超峰 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双向ESD二极管及其制作方法，属于电子器件技术领域，其中：包括若干整流芯片A和若干整流芯片B，相邻整流芯片A阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A叠加方向相反，最后一个整流芯片A阴极与最后一个整流芯片B阳极经导线连接，第一个整流芯片A阳极与第一个整流芯片B阴极经导线连接；其制作方法包括：连接、固定、封装；多个相邻的整流芯片A芯片相互叠加，同时与整流芯片A相互叠加反向的多个整流芯片B芯片相互叠加，根据反向击穿电压的需要，利用整流芯片本身的正向压降，制作成具备双向保护功能的ESD二极管，获得低反向击穿电压、低电容且结构紧凑的二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 整流芯片 叠加 二极管 反向击穿电压 阴极 阳极 导线连接 制作 双向保护功能 电子器件 方向相反 正向压降 低电容 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种双向ESD二极管，其特征在于：包括若干整流芯片A(1)和若干整流芯片B(2)，相邻整流芯片A(1)阴阳极间相互叠加固定连接，相邻整流芯片B(2)阴阳极间相互叠加固定连接且与整流芯片A(1)叠加方向相反，最后一个整流芯片A(1)阴极与最后一个整流芯片B(2)阳极经导线连接，第一个整流芯片A(1)阳极与第一个整流芯片B(2)阴极经导线连接。
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