[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910649262.3 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112242388A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 董悦明;杨家铭;蔡慧燕;林宥桢;苏培蓉 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 景怀宇 |
| 地址： | 中国台湾楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包括：一第一基板；一第一芯片，设置在所述第一基板的第一表面；多个第一电性接点，设置在所述第一基板的第二表面且与所述第一芯片电性连接；一第一封胶体，形成在所述第一基板的所述第一表面且包覆所述第一芯片；一第二基板；一第二芯片与一第三芯片，设置在所述第二基板的第一表面；多个第二电性接点，设置在所述第二基板的第二表面且与所述第二芯片及所述第三芯片电性连接；一第二封胶体，形成在所述第二基板的所述第一表面且包覆所述第二芯片与所述第三芯片；以及一胶层，设置在所述第一封胶体与所述第二封胶体之间，以将所述第一封胶体黏着到所述第二封胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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