[发明专利]一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺

摘要

本发明公开了一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺，主要包括两步，步骤1通过塞孔印刷，孔内被油墨填充，孔边印刷面及印刷背面均被油墨覆盖，低温干燥后通过显影表面及孔内部分油墨，孔内剩余油墨则为塞孔油墨填充量；步骤2通过表面印刷将基板整板涂敷上油墨，并经过低温干燥、图形曝光及显影，使其形成表面油墨图形，然后经过高温干燥将PCB基板彻底干燥固化，最后经过紫外线UV固化将油墨产生聚合反应直至最终完全固化。本发明的有益效果：此工艺方法流程时间短，设备的利用率高，易于控制，适合批量生产；能保证导通孔平整表面且内部不存在空气，确保过孔不掉油、导通孔不上锡，避免焊锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。

主权项

1.一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺，其特征在于，包括：步骤1，塞孔印刷，具体包括：步骤11，将PCB基板进行前处理，去除PCB基板铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污，使PCB基板铜表面具有一定粗糙度；步骤12，通过塞孔印刷，将塞孔内填充油墨，使塞孔边印刷面及印刷背面均被油墨覆盖，停留15分钟后低温干燥；步骤13，低温干燥30分钟后，使用碳酸钠药液进行塞孔显影，清洗掉塞孔表面的油墨，并使塞孔内部分油墨被显影掉；步骤14，将PCB基板高温干燥，使PCB基板表面油墨完全干燥固化；步骤2，表面印刷，具体包括：步骤21，将PCB基板进行前处理，保持PCB基板铜厚度及表面粗糙度，同时去除铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污；步骤22，通过至少一次表面印刷将PCB基板整板涂敷上油墨，并低温干燥；步骤23，将PCB基板进行图形紫外曝光，曝光后PCB基板使用碳酸钠药液进行表面显影，清洗掉PCB基板表面未曝光的油墨，露出铜面使PCB基板表面形成阻焊图形；步骤24，将PCB基板高温干燥，使PCB基板表面油墨完全干燥固化；步骤25，最后通过紫外线UV固化使油墨产生聚合反应至油墨最终完全固化。