[发明专利]内埋元件封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910654788.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN111863757A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 廖玉茹;陈建泛;王建皓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内埋元件封装结构及其制造方法。内埋元件封装结构包括一介电结构以及一元件。元件内埋于介电结构中并设有多个导电柱，该多个导电柱自介电结构的一上表面露出且分别具有一第一厚度及一第二厚度，第一厚度不等于第二厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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