[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201910654902.X | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110875276A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 桥本千惠美;矢山浩辅;松崎智一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H03K3/011 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;傅远 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体器件。在模塑封装过程结束后，多晶硅电阻具有大电阻变化率。为了实现高精度微调，期望实现几乎不受通过模塑封装过程在衬底中生成的应力和温度波动影响的电阻。电阻元件形成在多个布线层中，并且具有形成在第一布线层中的第一导电层、形成在第二布线层中的第二导电层、以及连接第一导电层和第二导电层的层间导电层的重复图案，并且层间导电层由多种材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社，未经瑞萨电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910654902.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：底色漆及其使用和生产方法
- 下一篇：带有集成天线的电子设备外壳
