[发明专利]一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201910654934.X | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110272703A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 何勇;余伟;李攀 | 申请（专利权）人： | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C08G59/68;C08G59/50;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李慧;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法，所述粘合剂包括以下重量份数的各组分：环氧树脂8‑25份，活性稀释剂5‑8份，潜伏性固化剂1‑10份，潜伏性促进剂0‑1份，导电填料60‑85份，其他助剂0‑0.2份。本发明制备的单组分环氧粘合剂兼具了双组份胶黏剂固化温度低和单组分胶黏剂使用工艺简单的优点，且粘接强度高，导热导电性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 单组分环氧粘合剂 制备 低温固化 高导电 环氧树脂 单组分胶黏剂 导热导电性能 潜伏性促进剂 潜伏性固化剂 活性稀释剂 粘合剂 导电填料 重量份数 胶黏剂 双组份 粘接 固化 | ||
【主权项】：
1.一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，包括以下重量份数的各组分：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海本诺电子材料有限公司，未经上海本诺电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910654934.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
