[发明专利]一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法在审
| 申请号： | 201910655540.6 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110331429A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 丁贵军;王硕煜;杭志明;杨钧;熊道毅;张鹏飞;张龙 | 申请（专利权）人： | 安徽马钢表面技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02;B22D11/057;B22D11/059 |
| 代理公司： | 南京九致知识产权代理事务所(普通合伙) 32307 | 代理人： | 齐棠 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，涉及电镀技术。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔，此外本发明还提供了一种用于对CSP结晶器铜板进行电镀的电镀方法。利用该电镀装置和电镀方法对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 结晶器铜板 容腔 电镀装置 围挡 内表面 铜板 使用寿命 作业效率 侧表面 出液孔 传统的 进液孔 上表面 底面 连通 修复 收益 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法，其特征在于：利用围挡部和电镀平台组装一电镀容腔，其中：将所述围挡部的内表面作为电镀容腔的侧表面，将CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的内表面的部分或全部；将所述电镀平台的上表面作为电镀容腔的底面，并在电镀平台上设置连通电镀容腔的进液孔和出液孔；在上述电镀容腔内注入电镀液实现对CSP结晶器铜板待镀面的电镀。
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