[发明专利]一种提高SONOS有源区边角圆度的方法在审

专利信息
申请号: 201910659090.8 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110391246A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 董立群;张强;刘政红;黄冠群 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11563 分类号: H01L27/11563;H01L27/1157
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种提高SONOS有源区边角圆度的方法:提供含有非选择管区域和选择管区域的SONOS半导体结构,选择管区域光刻胶打开为TUN区域;非选择管区域上具有光刻胶;去除选择管区域氧化层;去除非选择管区域上的光刻胶;在半导体结构的表面利用ISSG工艺形成一层牺牲氧化层之后再去除该牺牲氧化层;在半导体结构表面形成氧化层‑氮化层‑氧化层叠层。该方法可以保证逻辑器件不受影响的情况达到SONOS区AA边角圆度的目的,从而使ONO生长更加均匀,提高器件的可靠性。
搜索关键词: 选择管 边角圆度 光刻胶 半导体结构 牺牲氧化层 非选择 氧化层 源区 去除 半导体结构表面 逻辑器件 层叠层 氮化层 生长 保证
【主权项】:
1.一种提高SONOS有源区边角圆度的方法,其特征在于,该方法至少包括以下步骤:步骤一、提供含有非选择管区域和选择管区域的半导体结构,所述选择管区域经光刻胶打开为TUN区域;所述非选择管区域上具有光刻胶;所述选择管区域上具有氧化层;步骤二、去除所述选择管区域上的所述氧化层;步骤三、去除所述非选择管区域上的光刻胶;步骤四、在所述半导体结构的表面形成一层牺牲氧化层;步骤五、去除步骤四中的所述牺牲氧化层;步骤六、在所述半导体结构表面形成氧化层‑氮化层‑氧化层叠层。
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