[发明专利]一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构在审
申请号: | 201910659197.2 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110400793A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 张磊;胡涛;田志;王奇伟;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构,包括:有源区;位于该有源区中的光电二极管;光电二极管的上方的第一层间电介质;光电二极管上方的第一层间电介质中设有转移管;光电二极管两侧的区域为沟槽隔离区域;沟槽隔离区域设有叠层电容;叠层电容通过金属通孔接出。利用高k电介质及金属堆叠的叠层电容结构,可以充分利用大像元周围较宽的沟槽隔离区域来嵌入叠层电容,从而节省芯片面积与成本,易于集成,解决了大电容与芯片面积不兼容的矛盾。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。 | ||
搜索关键词: | 叠层 电容 光电二极管 沟槽隔离区域 像元 电介质 嵌入 图像传感器 第一层 源区 芯片 高k电介质 电容结构 金属通孔 不兼容 大电容 转移管 堆叠 金属 矛盾 | ||
【主权项】:
1.一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构,其特征在于,该结构至少包括:大像元和设于所述大像元之间的叠层电容;所述大像元包括:有源区;位于该有源区中的光电二极管;所述光电二极管的上方的第一层间电介质;所述光电二极管上方的所述第一层间电介质中设有转移管;所述光电二极管两侧的区域为沟槽隔离区域;所述沟槽隔离区域设有所述叠层电容;所述叠层电容通过金属通孔接出。
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