[发明专利]一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构在审

专利信息
申请号: 201910659197.2 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110400793A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 张磊;胡涛;田志;王奇伟;陈昊瑜 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构,包括:有源区;位于该有源区中的光电二极管;光电二极管的上方的第一层间电介质;光电二极管上方的第一层间电介质中设有转移管;光电二极管两侧的区域为沟槽隔离区域;沟槽隔离区域设有叠层电容;叠层电容通过金属通孔接出。利用高k电介质及金属堆叠的叠层电容结构,可以充分利用大像元周围较宽的沟槽隔离区域来嵌入叠层电容,从而节省芯片面积与成本,易于集成,解决了大电容与芯片面积不兼容的矛盾。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
搜索关键词: 叠层 电容 光电二极管 沟槽隔离区域 像元 电介质 嵌入 图像传感器 第一层 源区 芯片 高k电介质 电容结构 金属通孔 不兼容 大电容 转移管 堆叠 金属 矛盾
【主权项】:
1.一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构,其特征在于,该结构至少包括:大像元和设于所述大像元之间的叠层电容;所述大像元包括:有源区;位于该有源区中的光电二极管;所述光电二极管的上方的第一层间电介质;所述光电二极管上方的所述第一层间电介质中设有转移管;所述光电二极管两侧的区域为沟槽隔离区域;所述沟槽隔离区域设有所述叠层电容;所述叠层电容通过金属通孔接出。
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