[发明专利]用于制造微机电设备、特别是电声模块的工艺在审
| 申请号： | 201910660882.7 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110745775A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | F·夸利亚;M·费雷拉;M·德尔萨尔托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;李春辉 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开涉及用于制造微机电设备、特别是电声模块的工艺。一种用于制造MEMS设备的工艺包括形成第一组件，第一组件包括：介电区域；再分布区域；以及多个单元部分。第一组件的每个单元部分包括：被布置在介电区域中的裸片；以及多个第一和第二连接元件，它们延伸至再分布区域的相对面并且通过在再分布区域中延伸的路径被连接在一起，第一连接元件被耦合至裸片。工艺进一步包括：形成包括多个相应的单元部分的第二组件，多个相应的单元部分中的每个相应的单元部分包括半导体部分和第三连接元件；机械耦合第一和第二组件，以将第三连接元件连接至对应的第二连接元件；并且然后去除第二组件的每个单元部分的半导体部分的至少一部分，从而形成对应膜。 | ||
| 搜索关键词： | 连接元件 第二组件 第一组件 再分布 介电区域 裸片 半导体 微机电设备 电声模块 机械耦合 耦合 相对面 延伸 去除 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造MEMS设备的方法，包括：/n形成第一组件，所述第一组件包括：/n介电涂层区域，所述介电涂层区域具有第一表面和第二表面；/n介电再分布区域，所述介电再分布区域具有第一表面和第二表面，所述介电再分布区域的第一表面接触所述介电涂层区域的第一表面；以及/n第一多个单元部分，所述第一多个单元部分彼此被横向间隔开，所述第一多个单元部分中的每个单元部分包括：/n相应的裸片，所述相应的裸片被布置在所述介电涂层区域中并且包括对应的电子电路；/n多个对应的第一导电连接元件，所述多个对应的第一导电连接元件被定位在所述介电涂层区域中，延伸至所述第一表面，并且被电耦合至所述相应的裸片；/n多个对应的第二导电连接元件，所述多个对应的第二导电连接元件被定位在所述介电再分布区域中，并且延伸至所述介电再分布区域的所述第二表面；以及/n多个导电再分布路径，所述多个导电再分布路径在所述介电再分布区域中延伸，并且将所述第二导电连接元件连接至所述第一导电连接元件；/n形成包括第二多个单元部分的第二组件，所述第二多个单元部分中的每个单元部分包括相应的半导体部分和若干相应的第三导电连接元件；/n机械耦合所述第一组件和所述第二组件，使得所述第二组件的每个单元部分的所述第三导电连接元件与所述第一组件的所述单元部分中的对应单元部分的所述第二导电连接元件电接触；以及/n在机械耦合所述第一组件和所述第二组件之后，去除所述第二组件的每个单元部分的所述半导体部分的至少一部分，以从所述第二组件的每个单元部分开始形成多个对应的膜。/n
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