[发明专利]缺陷检测方法及缺陷检测系统在审

专利信息
申请号: 201910662387.X 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110346394A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 金绍彤;许平康;方桂芹 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G01N23/2251 分类号: G01N23/2251
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种缺陷检测方法及缺陷检测系统,包括:提供晶圆,所述晶圆包括检测面,所述检测面具有待检测缺陷;获取所述待检测缺陷的缺陷信息;根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数;根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理,获取检测图像,所述检测图像包括待检测缺陷图像。本发明技术方案提供的缺陷检测方法中,先获取所述待检测缺陷的面积信息,根据所述面积信息获取拍摄放大倍数,针对不同大小的所述待检测缺陷,能够进行对应的放大倍数调节,从而获取最佳的拍摄视野。通过该方法能够一次拍摄出清晰且全面的缺陷图像,避免了后续的重新拍摄,从而提高对缺陷检测的效率。
搜索关键词: 拍摄 检测 缺陷检测 缺陷检测系统 检测图像 面积信息 缺陷图像 缺陷信息 放大 晶圆 放大倍数调节 检测面 面具 清晰 视野
【主权项】:
1.一种缺陷检测方法,其特征在于,包括:提供晶圆,所述晶圆包括检测面,所述检测面具有待检测缺陷;获取所述待检测缺陷的缺陷信息;根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数;根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理,获取检测图像,所述检测图像包括所述待检测缺陷的图像。
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