[发明专利]一种重新布线层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910663059.1 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN112259465A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 尹佳山;周祖源;吴政达;林正忠 申请(专利权)人: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L23/482;H01L21/683
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 214437 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种重新布线层及其制备方法,所述重新布线层包括:金属种子层;金属线层,位于所述金属种子层的上表面;塑封层,覆盖所述金属线层以及金属种子层的上表面和侧壁;其中,所述金属种子层为单一材料。采用单一材料制备的金属种子层代替传统的Ti/Cu种子层,以减少湿法刻蚀工艺造成的侧蚀,从而防止因金属线层与基板之间的连接面减少而引起的重新布线层的剥离,减少刻蚀工艺并提高细间距的重新布线层的良率。
搜索关键词: 一种 重新 布线 及其 制备 方法
【主权项】:
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