[发明专利]一种研磨轮及晶片研磨装置在审
申请号: | 201910665123.X | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110405572A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 陈光林;郑秉冑;姜镕 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B37/02;B24B37/11;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/22 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种研磨轮及晶片研磨装置,涉及晶圆研磨领域,该研磨轮包括:磨轮轴心,磨轮轴心为圆柱状;设于磨轮轴心外表面且沿磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽,从磨轮轴心的一端至另一端,螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。本发明实施例解决了倒角加工过程中,由于研磨轮与工件之间的接触点难以冷却使得工件出现烧伤和硬币纹的问题。 | ||
搜索关键词: | 磨轮轴 研磨轮 晶片研磨 螺纹状 研磨槽 尺寸保持 倒角加工 周向设置 研磨 接触点 圆柱状 晶圆 冷却 烧伤 硬币 | ||
【主权项】:
1.一种研磨轮,其特征在于,包括:磨轮轴心,所述磨轮轴心为圆柱状;设于所述磨轮轴心外表面且沿所述磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽,从所述磨轮轴心的一端至另一端,所述螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。
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