[发明专利]一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片有效
| 申请号： | 201910665453.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110465883B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林伟瀚;梁邦兵;杨梅慧 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/11;B24B1/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所提供的一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片，包括：研磨盘，以及与所述研磨盘相适配的压块；所述压块的下端面用于固定LED芯片，所述研磨盘的上端面设置有用于放置所述压块且呈曲面状的曲面研磨区，所述曲面研磨区用于与所述LED芯片的出光面相接触；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述曲面研磨区对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面。本发明通过在研磨盘上设置呈曲面状的曲面研磨区，并设置压块，将LED芯片的出光面研磨成为曲面，改变了现有LED芯片的发光角度，有针对性的形成了不同的发光效果，增强了LED芯片的使用方便性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 研磨 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的研磨结构，其特征在于，包括：研磨盘，以及与所述研磨盘相适配的压块；所述压块的下端面用于固定LED芯片，所述研磨盘的上端面设置有用于放置所述压块且呈曲面状的曲面研磨区，所述曲面研磨区用于与所述LED芯片的出光面相接触；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述曲面研磨区对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面。/n
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