[发明专利]一种温度感测芯片系统在审
| 申请号： | 201910666030.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110375866A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张国基;林聿中;王晓娟;朱凯莙;李岳龙;邹岦宸;宋天文;阮仲体 | 申请（专利权）人： | 福建工程学院 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01;G06N3/12 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 350118 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片设计领域，具体涉及一种温度感测芯片系统。本发明是通过以下技术方案得以实现的：温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管；信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，记忆单元，所述记忆单元包含专家资料库，电源模组，所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接；输出入单元，所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。本发明的目的是提供一种温度感测芯片系统，采用基因演算边缘技术，大幅降低工厂内有关温度运转的云计算复合，使得整体监控系统更为快速稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 温度感测 计算芯片 芯片系统 电源模组 计算模组 记忆单元 芯片 整体监控系统 输出入单元 边缘技术 基因演算 快速稳定 芯片设计 云计算 基因 资料库 复合 输出 运转 优化 | ||
【主权项】：
1.一种温度感测芯片系统，其特征在于，包含： 温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管； 信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，所述基因边缘计算模组用于将所述温度感测芯片的感知竖直状态优化判断，所述信号放大及边缘计算芯片与所述温度感测芯片电连接； 记忆单元，所述记忆单元包含专家资料库，所述基因边缘计算模组的每次验算结果传送至所述记忆单元，且更新专家资料库数据状态； 电源模组，所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接； 输出入单元，所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。
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