[发明专利]一种键合焊点的保护方法在审
| 申请号： | 201910667117.8 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110349872A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;崔成强;周章桥;张昱;杨冠南 | 申请（专利权）人： | 广东禾木科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州聚邦知识产权代理有限公司 33269 | 代理人： | 周美锋 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及引线键合技术领域，具体公开了一种键合焊点的保护方法，包括以下步骤：在键合过程中，独立设置喷嘴，所述喷嘴与瓷嘴同时进行运动控制，所述喷嘴设置一个，喷嘴的排列形状为单一圆形；烧球后瓷嘴键合第一焊点，当焊接完一列后，瓷嘴升起，喷嘴向每列焊点整体喷射保护流体，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间；瓷嘴键合第二焊点，当焊接完一列后，瓷嘴升起，喷嘴向每列焊点喷射保护流体，在机台本身温度下进行固化，对焊点进行保护。本发明利用喷嘴和瓷嘴之间的时间差，在瓷嘴完成第一焊点和第二焊点的键合打线后，喷嘴开始向第一焊点和第二焊点喷射保护流体，以达到对第一焊点和第二焊点的有效保护。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 喷嘴 瓷嘴 键合 流体 喷射 键合焊点 焊接 机台 引线键合技术 独立设置 键合过程 排列形状 时间滞后 运动控制 时间差 打线 烧球 固化 | ||
【主权项】：
1.一种键合焊点的保护方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在键合过程中，独立设置喷嘴（1），所述喷嘴（1）与瓷嘴（2）同时进行运动控制，所述喷嘴（1）设置一个，喷嘴（1）的排列形状为单一圆形；2）烧球后瓷嘴（2）键合第一焊点（4），当焊接完一列后，瓷嘴（2）升起，喷嘴（1）向每列焊点整体喷射保护流体（3），所述喷嘴（1）开始工作时间滞后于瓷嘴（2）键合时间；3）瓷嘴（2）键合第二焊点（5），当焊接完一列后，瓷嘴（2）升起，喷嘴（1）向每列焊点喷射保护流体（3）；4）保护流体（3）在机台本身温度下固化，对焊点进行保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
