[发明专利]一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201910667794.X | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110349933A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李钦晓 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构及制备方法，封装结构包括，芯片键合体，包括堆叠设置的多个单体晶圆级芯片，所述单体晶圆级芯片之间通过键合层键合，即晶圆键合后形成堆叠芯片；导电通孔，实现堆叠芯片焊盘功能引出端子连通，本发明实施例提供的封装结构由晶圆键合形成的堆叠芯片通过侧壁信号互连，封装体积小。本发明实施例提供的制备方法，无需复杂TSV工艺，避免了由于对芯片直接或间接制作通孔导致的芯片内应力及损伤问题，制程过程简单，产能高。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠芯片 封装结构 制备 晶圆级芯片 晶圆键合 芯片 圆键 种晶 导电通孔 堆叠设置 信号互连 引出端子 键合层 体积小 侧壁 产能 焊盘 合体 键合 通孔 制程 封装 连通 损伤 制作 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构，其特征在于，包括：芯片键合体，包括堆叠设置的多个单体晶圆级芯片，所述单体晶圆级芯片之间通过键合层键合；导电通孔，与各个单体晶圆级芯片的功能引出端子连通。
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