[发明专利]一种基板叠置封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201910667830.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110379775B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 秦玲 | 申请（专利权）人： | 上海彤程电子材料有限公司;彤程新材料集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 郑丰平 |
| 地址： | 200000 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板叠置封装结构及其封装方法，其包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一Z字形台阶，所述第二基板具有第二Z字形台阶；所述第一Z字形台阶与所述第二Z字形台阶形状相匹配，所述第一基板的第一底面与所述第二基板的第二顶面相接触，所述第一基板的第二底面与所述第二基板的第三顶面相接触，所述第一基板的第一焊盘通过导电粘合层与所述第二基板的第二焊盘电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板叠置 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板叠置封装结构，包括：第一基板，所述第一基板包括第一底面和第二底面、与所述第一和第二底面相对的第一顶面以及连接所述第一和第二底面的第一连接面，所述第一底面和第二底面具有高低差，所述第一底面、第二底面和第一连接面构成第一Z字形台阶，且所述第一连接面上设置有第一焊盘；第二基板，所述第二基板包括第二顶面和第三顶面、与所述第二和第三顶面相对的第三底面以及连接所述第二和第三顶面的第二连接面，所述第二顶面和第三顶面具有高低差，所述第二顶面、第三顶面和第二连接面构成第二Z字形台阶，且所述第二连接面上设置有第二焊盘；其特征在于：所述第一Z字形台阶与所述第二Z字形台阶形状相匹配，所述第一底面与所述第二顶面相接触，所述第二底面与所述第三顶面相接触，所述第一焊盘通过导电粘合层与所述第二焊盘电连接。
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