[发明专利]一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩组件有效
申请号: | 201910668011.X | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110488573B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 凌坚;孙彬 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F1/66 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本申请公开了一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩组件,所述晶圆光刻方法包括:在晶圆表面涂覆一层负性光刻胶;利用产品光罩的视场对至少位于所述晶圆边缘的所述负性光刻胶按预设的曝光单元区域进行逐个曝光,其中,位于所述晶圆边缘的所述曝光单元区域包括产品有效区和/或产品无效区;将空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘,将所述空白光罩的视场覆盖至少部分所述产品无效区,进行曝光,其中,所述空白光罩可用于至少两种规格的产品光罩;对所述晶圆表面的所述负性光刻胶进行显影。通过上述方式,本申请能够实现产品无效区被负性光刻胶完全覆盖。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆光 方法 用光 组件 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆光刻方法,其特征在于,所述晶圆光刻方法包括:/n在晶圆表面涂覆一层负性光刻胶;/n利用产品光罩的视场对至少位于所述晶圆边缘的所述负性光刻胶按预设的曝光单元区域进行逐个曝光,其中,位于所述晶圆边缘的所述曝光单元区域包括产品有效区和/或产品无效区;/n将空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘,将所述空白光罩的视场覆盖至少部分所述产品无效区,进行曝光,其中,所述空白光罩可用于至少两种规格的产品光罩;/n对所述晶圆表面的所述负性光刻胶进行显影。/n
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