[发明专利]一种芯片清洗装置及方法在审
申请号: | 201910669699.3 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110416127A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 杨晓峰;胡奥欣;陶瀛;金源政 | 申请(专利权)人: | 武汉大学深圳研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B7/00 |
代理公司: | 广东德而赛律师事务所 44322 | 代理人: | 叶秀进 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片清洗装置,其包括有:一清洗室;一清洗台,设于所述清洗室内,且所述清洗台用于放置待清洗的芯片;至少一个喷头,位于所述清洗台上方,且所述喷头朝向待清洗的芯片;一喷射装置,其通过管道连通于所述喷头,所述喷射装置用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道加载于所述喷头,借由所述喷头喷射于芯片上进行清洗。本发明利用强大的剥离力将芯片上的污垢清除,因此清洁效果更好、清洗效率更高,同时本发明不适用任何清洁剂,不仅避免了污染环境,而且不腐蚀芯片,此外,本发明在清洁后的二氧化碳气体还可回收利用,有效节省了清洗成本,较好地满足了应用需求。 | ||
搜索关键词: | 喷头 清洗 芯片 芯片清洗装置 喷射装置 清洗台 清洁剂 二氧化碳气体 高压二氧化碳 管道连通 清洁效果 清洗效率 污垢清除 应用需求 剥离力 可回收 清洗室 干冰 加载 喷射 腐蚀 室内 清洁 | ||
【主权项】:
1.一种芯片清洗装置,其特征在于,包括有:一清洗室(5);一清洗台(12),设于所述清洗室(5)内,且所述清洗台(12)用于放置待清洗的芯片;至少一个喷头(8),位于所述清洗台(12)上方,且所述喷头(8)朝向待清洗的芯片;一喷射装置(20),其通过管道(6)连通于所述喷头(8),所述喷射装置(20)用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道(6)加载于所述喷头(8),借由所述喷头(8)喷射于芯片上进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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