[发明专利]一种芯片清洗装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910669699.3 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110416127A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 杨晓峰;胡奥欣;陶瀛;金源政 申请(专利权)人: 武汉大学深圳研究院
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B7/00
代理公司: 广东德而赛律师事务所 44322 代理人: 叶秀进
地址: 518057 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种芯片清洗装置,其包括有:一清洗室;一清洗台,设于所述清洗室内,且所述清洗台用于放置待清洗的芯片;至少一个喷头,位于所述清洗台上方,且所述喷头朝向待清洗的芯片;一喷射装置,其通过管道连通于所述喷头,所述喷射装置用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道加载于所述喷头,借由所述喷头喷射于芯片上进行清洗。本发明利用强大的剥离力将芯片上的污垢清除,因此清洁效果更好、清洗效率更高,同时本发明不适用任何清洁剂,不仅避免了污染环境,而且不腐蚀芯片,此外,本发明在清洁后的二氧化碳气体还可回收利用,有效节省了清洗成本,较好地满足了应用需求。
搜索关键词: 喷头 清洗 芯片 芯片清洗装置 喷射装置 清洗台 清洁剂 二氧化碳气体 高压二氧化碳 管道连通 清洁效果 清洗效率 污垢清除 应用需求 剥离力 可回收 清洗室 干冰 加载 喷射 腐蚀 室内 清洁
【主权项】:
1.一种芯片清洗装置,其特征在于,包括有:一清洗室(5);一清洗台(12),设于所述清洗室(5)内,且所述清洗台(12)用于放置待清洗的芯片;至少一个喷头(8),位于所述清洗台(12)上方,且所述喷头(8)朝向待清洗的芯片;一喷射装置(20),其通过管道(6)连通于所述喷头(8),所述喷射装置(20)用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道(6)加载于所述喷头(8),借由所述喷头(8)喷射于芯片上进行清洗。
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