[发明专利]电子零件用封装剂、电子零件及液晶显示单元有效
| 申请号： | 201910670080.4 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110776866B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 武藤正嘉;内藤正弘;木田昌博;田上胜大 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/10 | 分类号： | C09J163/10;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;吕锋锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明关于涉及通过如紫外线或可见光线的光照射而硬化的电子零件用封装剂，提出一种对光的灵敏度高，且即使通过低能量光也充分硬化的电子零件用封装剂。本发明的电子零件用封装剂含有：(A)在分子内具有二苯硫醚结构及肟酯结构的光聚合引发剂、(B)在分子内具有硫杂蒽酮结构的光聚合引发剂、(C)硬化性化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 封装 液晶显示 单元 | ||
【主权项】：
1.一种电子零件用封装剂，含有：/n(A)在分子内具有二苯硫醚结构及肟酯结构的光聚合引发剂、(B)在分子内具有硫杂蒽酮结构的光聚合引发剂、(C)硬化性化合物。/n
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