[发明专利]一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法在审
| 申请号： | 201910671288.8 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110446361A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 黎钦源;陈炯辉;彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42;H05K1/11;F21V23/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法，属于电路板技术领域。该矩阵式LED车灯用电路板的制作方法包括铜基板开料、减铜至面铜15μm、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜；S1：干膜图形线路、褪膜；S2：VCP电镀填盲孔；S3：湿膜涂布两次；S4：外层线路图形曝光及蚀刻；S5：AOI检测；阻焊、镀金手指、外形铣板、电测、FQC、包装；通过该制作方法制得的阵式LED车灯用电路板，其走线宽度与焊盘到走线的距离相等，走线宽度为50‑70μm，电路板的接地散热焊盘上设有0.10mm‑0.125mm直径的盲孔，散热盲孔通过镀铜填实，该电路板消除了了显影后的缺陷且降低了蚀刻后的不良率且可以将电路板的热导率提升至2W/m.K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 盲孔 蚀刻 矩阵式LED 车灯 走线 图形曝光 制作 接地散热焊盘 外层线路图形 电路板技术 镀金手指 化学镀铜 距离相等 散热盲孔 湿膜涂布 图形线路 不良率 激光钻 热导率 铜基板 电镀 电测 镀铜 干膜 焊盘 开窗 开料 闪镀 填实 褪膜 铣板 显影 整板 阻焊 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，包括以下步骤：铜基板开料、减铜至面铜15μm、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜，其特征在于，还包括以下步骤：S1：干膜图形线路、褪膜；S2：VCP电镀填盲孔；S3：湿膜涂布两次；S4：外层线路图形曝光及蚀刻；S5：AOI检测；S6：后处理，得到一种矩阵式LED车灯用电路板。
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